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免清洗助焊劑

  助焊劑在焊接工藝中能夠幫助和促進(jìn)焊接過程,同時(shí)具有保護(hù)作用,可阻止化學(xué)物質(zhì)的氧化反應(yīng)。金鴻泰助焊劑采用進(jìn)口成膜劑、高效活性劑和有機(jī)活化物精心調(diào)配而成,有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍,從而能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同工藝條件,在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。同時(shí),金鴻泰助焊劑可以使電路板在焊后有著很高的表面絕緣電阻,從而保證電路板電氣性能的安全性和可靠性。


免清洗助焊劑-產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  本公司的免清洗助焊劑采用進(jìn)口成膜劑、高效活性劑和有機(jī)活化物精心調(diào)配而成,適用性極為廣泛,在噴霧或發(fā)泡型波峰焊以及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。即使是可焊性一般或經(jīng)過OSP處理過的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果,特別適用于無鉛制程。

  該助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計(jì),其中,適量的固體含量及其內(nèi)部活性機(jī)理可保證電路板焊后殘留物極少,而且電路板表面干燥、干凈,復(fù)合IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制線路板潔凈度的要求。在無特殊需求條件下,可以免除清洗工藝,進(jìn)而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費(fèi)用。焊后的電路板有著很高的表面絕緣電阻,可以保證電路板電氣性能的可靠性。另外,該系列助焊劑有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍,從而使之能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。


主要特點(diǎn)

  ●高絕緣阻抗值、環(huán)保無鉛免洗助焊劑,符合IPC-TM-650要求。
  焊接后PCB板上殘留物少,板面干燥、無粘性,通用性強(qiáng)。
  焊前和焊后作業(yè)時(shí),基板和零件不產(chǎn)生腐蝕性,免清洗
  可以通過嚴(yán)格的銅鏡、銅板腐蝕性測(cè)試及表面絕緣阻抗測(cè)試,安全可靠
  具有抗高溫性能,能夠使無鉛焊錫迅速濕潤(rùn)、擴(kuò)散且焊點(diǎn)飽滿,透錫性好,有效防止短路發(fā)生


適用范圍

  本系列助焊劑適用于計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、電源產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、電視機(jī)、音響設(shè)備、家用電器、儀器設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、新能源產(chǎn)業(yè)等PCB板的焊接。

  適用工藝:噴霧、粘浸涂布,可適用于單波峰作業(yè)。



產(chǎn)品規(guī)格性能

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