產品詳情
產品簡介
金鴻泰ST-888WL環保無鹵錫膏是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少。完全符合無鹵的環保要求
產品特性
★印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）
★印刷連續時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好 的印刷效果。
★印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。
具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
★可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
★焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
★具有較佳的CT測試性能，不會產生誤判。
產品規格
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ST-888WL |
測試方法 |
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錫粉合金成份 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5（Sn99/Ag0.3/Cu0.7） |
JIS.Z.3282 |
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外觀 |
外觀淺灰色，圓滑膏狀無分層 |
目測 |
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焊劑含量(wt%) |
9.5±0.5 |
JIS.Z.3197-8.1.3 |
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金屬含量(wt%) |
Sn:余量 |
Ag:3.0±0.2 |
Cu:0.5±0.2 |
JIS.Z.3282 |
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鹵素含量(wt%) |
N.D. |
JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 |
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粘度(25℃時pa.s) |
200±18% |
JIS.Z.3284附錄六 |
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顆粒體積(μm) |
25-45 |
JIS.Z.3284附錄一 |
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酸值（mgKOH） |
69±2.5% |
JIS.Z.3197 |
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銅鏡試驗 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄四 |
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表面絕緣電阻測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄三 |
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塌落測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄一 |
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錫珠測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄十 |
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潤濕測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄十 |
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所有信息僅供參考，不用作未來產品的規范。 |
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儲存和運輸
冷藏能夠延長焊膏的保質期。存放在溫度低于10℃的環境時，ST-888WL無鉛焊錫膏的保質期是6個月。筒裝焊膏在存放時尖端應當向下。
焊膏在使用前應當讓它的溫度先達到工作環境的溫度。一般而言，應當把焊膏從冷藏環境取出來至少兩小時之后再使用。溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝的尺寸有關。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應當在罐裝和筒裝焊膏的包裝上標明開封日期和時間。
推薦的回流溫度曲線圖
最高溫度：232~250℃
溫度＞217℃：25~60sec.
預熱：155~175℃或175~190℃
預熱時間：45~60sec.
升溫速度：1~1.3℃/sec.
錫膏的使用
為了混合均勻，在回溫請充分攪拌后錫使錫膏完全膏，機器攪拌一般為1～3分鐘，人工攪拌3～6分鐘。錫膏的最佳使用環境：溫度20～25℃，濕度35～60%。
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品質方針 生產保障 服務承諾 專業知識 |
公司介紹 公司榮譽 公司實力 |
工廠地址:廣東省南雄市精細化工園發展二路七號 公司電話：0751-3884888（總機） 傳真：0751-3884999 銷售中心電話：0760-88167278（10線） 傳真：0760-88167278 |
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