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抗氧化粉

產品詳情

產品簡介 

       金鴻泰SW-19系列焊錫抗氧化還原粉,它內含濃縮型干氮活性有機物體,與熔化釬料相接觸遇熱形成抗氧化結晶,保護表面釬料不被氧化,作為有機金屬化合物而懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留的氧化物之間,其中的活性成份與金屬氧化物反應并使它們溶解在該活性劑中。活性劑不與金屬發生反應,只與氧化渣發生反應,無煙無味。當氧化渣中的金屬氧化物被溶解時,相互連接的金屬氧化物是開放的,任何夾在渣中有用的金屬都會溶解開,并且不會受到活性劑的影響。這種新技術可降低釬料成本80%-85%。隨著時間延長直到藥劑消耗掉被清除為止,清理周期-般為2-3天。

產品特性

    低煙:不用考慮到抽風系統,用前不用提前清理爐內錫渣,隨時可以與錫渣攪拌處理錫渣。

    少味:不管溫度多高都不會散發異味。完全符合(ROHS)指令2002/95/EC

    無火星:普通抗氧化還原劑,在與錫渣攪拌進會出現大量煙霧和火星,隨時可能出現火災隱患。

    內含濃縮型干氮,在遇熱后形成抗氧化結晶保護層與空氣隔離。

    節省用電,降低熔銅,提高液焊錫流動性能及表面光潔度,可直接下降3℃焊錫工藝溫度。能源有效的綜合利用。

    長時間確保“0”氧化錫產生,焊錫降低更換頻次,可降低釬料成本70%-85%

    錫渣不沾爐壁及整流網,助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸,可降低清錫渣頻率次數90%

    適合各種焊錫工藝,包括(波峰爐、手浸爐等溶錫設備)

 產品規格

 

一、       規格及相關參數名稱/規格

參數/解答

外觀

無色結晶或淡色粉末

密度(25℃)

2.35±0.05

PH酸堿值

/

溶點

375±5

閃火點

不燃

蒸汽壓

氣味限度

溶釋性

與水完全互溶

再生性

禁忌物

堿強氧化劑

時行生物庶降分解

殘留物(高溫玻璃升溫300℃時)

高溫玻璃表面無殘留

特性

有機物

 

   工藝要求

            清除錫渣專業工具如(掏錫勺、漏錫勺、掏錫耙、加長柄鏟刀);

            300500克重量焊錫渣抗氧化劑(用量:與焊錫設備有關)均勻撒在焊錫表面。

     注意事項

            使用“無鉛抗氧化還原粉SW-19”之前請注意焊錫設備(Lead Wave Soldering Machine Series)焊錫區抽風需良好,抽風流速每秒鐘>1.5米;

            適用的錫爐溫度為300℃以下;

            呼吸道的保護戴口罩;眼睛的保護:戴防護眼鏡;手部的保護:戴防高溫橡膠手套;衛生方面注意事項:不要吸入及食入。

             本產品應密封儲存于干燥通風處。

      包裝

                    1000g罐裝。

 

 

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