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灌封膠505W

產品詳情

產品簡介 

     SK-505G-A/B罐封膠是一種室溫固化或者加溫的加成型雙組分聚氨酯灌封產品。本產品對多數材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。

產品特點

   固化后形成柔軟固狀,抗沖擊性好、耐熱性、耐潮性、耐寒性優良;

    本產品屬于加成反應不會對電子元件產生腐蝕;

    良好的流動性,并可以使用自動灌膠設備;對產品外殼及線路板具有良好的粘接力;

    具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

典型用途

    本產品適用于機器灌膠,固化快,可不加熱,常溫20分鐘觸感

     電子配件固定及絕緣
 
  電子配件及PCB基板的防潮、防水
 
  其它一般絕緣模壓

產品規格

性能指標

 

固化前

A組分

外觀

透明流體

粘度mPa.s

6003000

相對密度(g/cm3

0.98-1.05

B組分

外觀

淺棕色液體

粘度mPa.s

600-3000

相對密度(g/cm3

1.061.16

A組分:B組分(重量比)

10050

固化類型

雙組分加成型

混合后粘度mPa.s

6003000

可操作時間(min25

2-5

室溫初固化時間(min25

15-30

完全固化時間(hr) 25

3

加溫固化條件

80攝氏度10-15分鐘

 

 

 

 

 

硬度(Shore A24hr)

40

抗拉強度(MPa

/

剪切強度(MPa

/

線收縮率  (%)

0.3

使用溫度范圍()

-20~100

體積電阻率  (Ω·cm)

1.0×1015

介電強度 (kV/·mm)

<15

介電常數 (1.2MHz)

2.9

以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

使用工藝

   混合之前, 請確定B組有無漲瓶現象,若無,再使用。

   當需要附著于應用材料上時,使用前請確認是否能夠附著,然后再應用。

   AB重量配比是A:B100:100,如果需要變更操作性等條件時,應區分于以上比例,應對變更混合比例并進行簡易實驗后應用。此時,B組分用量越多,固化時間越短,同時,可以使用的時間也越短。

注意事項

   1、凝膠時間的調整: 

     改變B組分的使用量可以調整凝膠時間(即可操作時間),增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間,減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±5%范圍內調整。

 2、關于混膠:

       A組分與B組分混合采用機械攪拌方式,混合時應避免高速長時間攪拌而產生高溫,以免操作時間縮短而加快固化,致使來不及操作。

     被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。

     灌封一般低壓電器可以不脫泡,如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。

     膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。

     本品屬非危險品,但勿入口和眼。

     B組分固化劑為無色或略帶淺黃色,隨著時間的延長,顏色可能會慢慢變黃或略有沉降,但不影響產品的使用。

 

儲存和運輸

  陰涼干燥處貯存,貯存期為6個月(25℃下)。

  此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。

     膠體的AB組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏!

     超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

 

 

 

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